韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀

Micropioneer

XRF-2020

XRF-2000

可測(cè)單雙鍍層及合金鍍層

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子半導(dǎo)體等行業(yè)。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。

儀器全自動(dòng)臺(tái)面

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,自動(dòng)雷射對(duì)焦。

通過從樣品上反射出來的第二次X射線強(qiáng)度來測(cè)量鍍層等金屬鍍層的厚度。

金屬鍍層厚度的測(cè)量方法有多種，其中X射線熒光法是無接觸無損測(cè)量

測(cè)量范圍廣，X射線法可測(cè)極薄單鍍層、雙鍍層、合金鍍層，且不受底材影響。

各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子連接器等在加工后為

防止生銹，或者美觀，或功能 會(huì)對(duì)零件表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電解鍍層

但由于工藝或技術(shù)問題，會(huì)出現(xiàn)有的地方鍍的厚一些，有的地方薄一些

這樣就會(huì)導(dǎo)致零件鍍層厚度需要一種測(cè)厚儀，這種儀器就是鍍層測(cè)厚儀

測(cè)量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。

韓國(guó)?XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀

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XRF-2020

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測(cè)量電鍍層厚度

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍鋅,鍍鈀,鍍鉻,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鎳,鍍鋅鎳合金等