更新時間：2025-12-05
韓國Microp XRF-2020測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度韓國先鋒電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀
韓國先鋒電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀
XRF-2020測厚儀
先鋒韓國電鍍膜厚儀測量電鍍層厚度:
測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
如下圖:
XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀
產品功能：電鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚測量儀
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米
韓國先鋒電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀
可配單個及多個準直器:
0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm ,方形0.3×0.05
測量方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉
快速無損測量電鍍層膜厚,
測量電鍍層厚度:
測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
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