X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚機(jī)

更新時(shí)間：2025-11-06

簡(jiǎn)要描述：

韓國(guó)先鋒電鍍測(cè)厚儀XRF-2000膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚機(jī)

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X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚機(jī)

測(cè)量金，鎳，銅，銀，錫，鉻，鋅，鋅鎳合金等電鍍層膜厚

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

系列如圖

X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚機(jī)

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析

X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚機(jī)

功能：檢測(cè)電鍍層厚度

測(cè)試各類電鍍層:金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等