一、X-RAY膜厚測(cè)試儀XRF-2000測(cè)厚儀檢測(cè)范圍
1、檢測(cè)電子電鍍，五金電鍍，LED支架，端子連接器，半導(dǎo)體等電鍍層厚度
2、X-RAY膜厚儀快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)
3、可測(cè)單鍍層，雙多鍍層，多鍍層及合金鍍層
（1）鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
（2）鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
（3）鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
（4）鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
（5）鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
（6）鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
（7）鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
（8）鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
4、儀器全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
5、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.03×0.5mm
6、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器，準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
二、韓國(guó)先鋒XRF-2020L型H型功能特點(diǎn)：
1、全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦；
3、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
4、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器，準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換；
5、快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度，可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層。
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