xrf-2020l測厚儀韓國微先鋒膜厚儀

更新時間：2025-11-06

簡要描述：

xrf-2020l測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度,快速無損檢測電子電鍍層厚度。

　　一、XRF-2020L鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀檢測范圍：

　　1、測量：各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

　　2、可測：金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

　　3、可測：單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

　　4、適應：電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。

　　5、可測：單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

　　（1）鍍銀測量范圍0.1-50um

　　（2）鍍鎳測量范圍0.5-30um

　　（3）鍍銅測量范圍0.5-30um

　　（4）鍍錫測量范圍0.5-50um

　　（5）鍍金測量范圍0.02-6um

　　（6）鍍鋅測量范圍1-30um

　　（7）鋅鎳合金測量范圍1-25um

　　（8）鍍鉻測量范圍0.5-25um

　　6、儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

　　7、多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

　　8、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

二、韓國先鋒XRF-2020L型H型功能特點：

　　1、全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量；

　　2、儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦；

　　3、多點自動測量；

　　4、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換；

　　5、快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層。

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