韓國Micropioneer XRF-2020?鍍層測(cè)厚儀

特征：

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

全自動(dòng)臺(tái)面及自動(dòng)對(duì)焦更能準(zhǔn)確測(cè)量產(chǎn)品位置

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。

X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：

主機(jī)箱

輸入電壓：AC220V±10%,50/60HZ

通訊方式：USB

溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦：鐳射自動(dòng)對(duì)焦

樣品對(duì)位：鐳射對(duì)位

安全裝置：若測(cè)量中箱門打開，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉

表面泄漏：少于1uSv

多通道分析

通道數(shù)量：8K（8192）

溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速處理器

X射線源

X射線管：油冷，超威細(xì)對(duì)焦（選項(xiàng)）

高壓：0-50kV（程控）

管電流：0 -1mA（程控）

目標(biāo)靶：W靶（可選Mo或Be）

準(zhǔn)直器

種類：固定型或自動(dòng)型（選項(xiàng)）

固定種類大?。嚎蛇x0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大?。ㄟx項(xiàng)）

自動(dòng)種類大?。?.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm

電腦系統(tǒng)

電腦：聯(lián)想或IBM相容

顯示器：21寸彩色顯示器

印表機(jī)：噴墨彩色打印機(jī)

校正

應(yīng)用：單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液

修正功能：密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正

2D、3D、隨機(jī)位置測(cè)量

2D：均距表面測(cè)量

3D：表面排列處理測(cè)量

隨機(jī)位置：任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)

檢測(cè)系統(tǒng)

檢測(cè)器：正比計(jì)數(shù)器

檢測(cè)濾片：Co或Ni（選項(xiàng)）

初級(jí)濾片： Al（選項(xiàng)）

X-Y-Z 三軸樣片臺(tái)

操作模式：高速精密馬達(dá)，可控制加減速

位置控制：鼠標(biāo)定位；樣品臺(tái)視窗控制；防呆攝像機(jī)監(jiān)控；2D、3D、隨機(jī)定位；程控定位；箱門開關(guān)Y軸傳輸

攝像系統(tǒng)

攝像器：彩色數(shù)字CCD攝像頭

顯示模式：顯示器覆蓋模式

刻度線：軟件產(chǎn)生

光束顯示：軟件顯示真實(shí)大小

照明燈：光暗控制

自動(dòng)修正功能：光束及十字線自動(dòng)修正

X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型 測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的無損測(cè)試

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

三臺(tái)機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦