深圳精誠(chéng)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

Micro Pioneer X-RAY膜厚儀

X射線電鍍測(cè)厚儀是利用 XRF 原理來分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。  

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀系列三款型號(hào)： 

 
分別XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀,XRF-2020L測(cè)厚儀,XRF-2020PCB

三款型號(hào)鍍層測(cè)厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對(duì)檢測(cè)樣品高度有以下要求

1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度100mm以下

2. L型:  密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度30mm以下  

3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下

應(yīng)用 : 

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等

可測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   

非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。 

可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office

體編輯報(bào)告 。 

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍

鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

測(cè)量范圍:0.03-35um

測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
 

全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單

儀器功能

全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）

測(cè)量樣品高度3cm內(nèi)或10cm內(nèi)

鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

精度控制：

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±12%以內(nèi)

XRF2000鍍層測(cè)厚儀

提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析

不單性能*,而且價(jià)錢*

XRF-2020測(cè)厚儀

只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。

全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。應(yīng)用線路板、五金電鍍、首飾、端子連接器等行業(yè)。可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

MicroP XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

儀器功能：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

韓國(guó)MicroPioneer

?XRF-2020測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國(guó)MicroPioneerXRF-2000測(cè)厚儀

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020

XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer?精度

首層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

XRF-2000X射線測(cè)厚儀

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

韓國(guó)MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀型號(hào)：

XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

Micro Pioneer X-RAY膜厚儀XRF-2020系列

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

儀器可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層，不限底材

深圳精誠(chéng)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

深圳精誠(chéng)XRF-2000鍍層測(cè)厚儀