X光鍍層測厚儀采用高度定位激光，可自動定位測試高度；定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊；鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)；φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求；滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求。
X光鍍層測厚儀維護(hù)技巧：
表面清潔度：測量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)。
基體金屬特性：對于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。
基體金屬厚度：檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。
X光鍍層測厚儀測量值的可靠性受到影響的因素：
涂層材料中的鐵磁和導(dǎo)電成分涂層中某些鐵磁成分(如顏料)的存在會影響測量值。在這種情況下，用于校準(zhǔn)的對比樣品涂層應(yīng)具有與測試對象涂層相同的電磁特性，并應(yīng)在校準(zhǔn)后使用。所使用的方法可以是在鋁板或銅板樣品上涂覆相同的涂層，并在渦流試驗(yàn)后獲得對比標(biāo)準(zhǔn)樣品。
基底金屬的小厚度基底金屬必須具有給定的小厚度，以便探針的電磁場可以*包含在基底金屬中。小厚度與測量設(shè)備的性能和金屬基底的特性有關(guān)。不校正測量值進(jìn)行測量。對于基底厚度不足的影響，可以采取措施將一塊相同的材料緊緊地粘附在基底下面以消除它。如果很難或不可能添加基底，可以通過與已知涂層厚度的樣品進(jìn)行比較來確定與額定值的差異。并在測量中考慮到這一點(diǎn)，相應(yīng)地修正測量值或參考第2條進(jìn)行修正。那些可以校準(zhǔn)的儀器可以通過調(diào)節(jié)旋鈕或按鈕獲得準(zhǔn)確的直讀厚度值。相反如上所述通過利用過小厚度的影響，可以開發(fā)用于直接測量銅箔厚度的測厚儀。
