X-RAY膜厚測(cè)試儀作為一種在線測(cè)量厚度的精密儀器，在電鍍工藝生產(chǎn)中占有非常重要的地位，直接影響到電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。采用X射線放射原理設(shè)計(jì)的,可對(duì)樣品進(jìn)行無破壞,無接觸的測(cè)量,保證樣品的完整性,減少不必要的浪費(fèi),并且先進(jìn)的FP數(shù)字計(jì)算法,對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行準(zhǔn)確的計(jì)算,確保測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.
1、不需要先對(duì)樣品進(jìn)行處理便能測(cè)量。樣品可以直接放入測(cè)量室進(jìn)行測(cè)量，不需特別處理樣品。
2、不需要復(fù)雜、昂貴的儀器來抽真空，便能在正常的環(huán)境下測(cè)量從元素Z＝13（鋁）至U＝92（鈾）
3、固體、漿狀及液體的樣本也可以測(cè)量。即使是極小不規(guī)則的測(cè)量面積也可快速，免接觸的測(cè)量。
X-RAY膜厚測(cè)試儀的詳細(xì)操作說明
1.開機(jī)順序：開啟電腦→開啟X-RAY電源開頭（POWER）→開X-RAY V3專業(yè)測(cè)試軟件。輸入密碼T后，按OK，此后待電壓升至47.1KV后會(huì)自動(dòng)進(jìn)入軟件。
2.關(guān)機(jī)順序：退出X-RAY V3專業(yè)測(cè)試軟件，點(diǎn)擊主窗口的關(guān)閉鍵，等電壓降至OK V，軟件界面會(huì)隨即關(guān)閉→關(guān)測(cè)試儀→關(guān)電腦。
3.每天開機(jī)后，先預(yù)熱半小時(shí)。
4.預(yù)熱時(shí)間滿足后，點(diǎn)選出System Adjust窗口，用定位片放在鏡頭下，按下START.每天需做此動(dòng)作，且在一定的時(shí)間段后軟件會(huì)自動(dòng)彈出System Adjust窗口，這時(shí)，必須重復(fù)定位的動(dòng)作，在測(cè)試產(chǎn)品之前，必先保證測(cè)試的準(zhǔn)確性，這就需要先測(cè)量膜厚標(biāo)準(zhǔn)塊，測(cè)試數(shù)據(jù)在允許誤差范圍內(nèi)（Sn 5% Ni5% Au5%）方可進(jìn)行產(chǎn)品的測(cè)量。
5.測(cè)量產(chǎn)品，確定產(chǎn)品的底材及鍍層元素，選擇對(duì)應(yīng)的測(cè)量程序。時(shí)間10～30/S為宜，金層應(yīng)選擇上*。所測(cè)產(chǎn)品的面要盡可能的平整，以免出現(xiàn)較大誤差。
6.保存測(cè)試報(bào)告，在設(shè)定報(bào)告界面上，輸入產(chǎn)品的信息，而后選擇導(dǎo)出BMP圖，也可直接打印。
膜厚測(cè)試儀注意事項(xiàng)：
1.放置產(chǎn)品和聚焦時(shí)勿觸碰到鏡頭，且在移動(dòng)測(cè)量臺(tái)面當(dāng)儀器報(bào)警時(shí)，說明所移動(dòng) 方向的位移已到極限，此時(shí)應(yīng)立即朝反方向移動(dòng)。
2.發(fā)現(xiàn)有問題及需建測(cè)量程序時(shí)，應(yīng)立即通知道廠商過來解決。
3.工作室應(yīng)該保持室內(nèi)溫度在18～30度為宜，相對(duì)濕度在70%以下為佳，保持儀器 及工作臺(tái)面的清潔。
4.勿頻繁開頭儀器，否則電流容易沖擊硬件設(shè)施，另雷電天氣就關(guān)閉儀器。
